【TechWeb】9月19日有消息，海外媒体披露，已经实施两年多的3纳米工艺量产的台积电，当前正着手将更尖端的2纳米工艺投入生产，近期多个季度财报分析师沟通时，台积电董事长兼首席执行官魏哲家均透露计划在今年下半年完成量产目标。
和先前投入量产的七纳米、五纳米、三纳米等工艺类似，台积电今年准备量产的二纳米工艺，苹果公司也将会是早期的主要采购方，有传言称他们将拿到将近一半的产能份额。
苹果委托台积电运用2纳米工艺制造芯片，消息人士在近期披露称，预计A20系列处理器将配备于iPhone 18系列，M6系列芯片将逐步用于明年推出的Mac产品，而R2芯片则计划搭载在下一代Vision Pro设备上
根据苹果先前使用的台积电制造技术分析，A20系列、M6系列和R2，极有可能只是他们采用台积电2纳米制造工艺的初始芯片，台积电将继续改进2纳米制造工艺，发布N2P等多个版本，因此苹果未来会有更多芯片采用台积电的2纳米制造工艺，直至更先进的A16制造工艺投入生产。
根据外报消息，台积电2纳米工艺的每月产量，估计今年岁末可做到四万五千到五万片晶圆，明年则将突破十万片，能够充分满足客户需求。（海蓝）
