环洋市场咨询，也就是Global Info Research，最新发布了一份报告，名为《2026年全球市场NTC热敏电阻总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》，这份报告针对全球NTC热敏电阻行业，展开了系统性的全面分析。报告包含了全球NTC热敏电阻的总体市场规模，涉及关键区域市场态势，提及主要生产商的经营表现与竞争份额，涵盖产品细分类型以及下游应用领域规模，它不但深入剖析了全球范围内NTC热敏电阻主要企业的竞争格局，还涉及营业收入与市场份额，并且重点解读了各厂商（品牌）的产品特点、技术规格、毛利率情况及最新发展动态。报告里的基准历史数据，覆盖了从2021年至2025年这个时间段，并且针对2026年至2032年未来市场的趋势，作出了具有权威性的预测，从而为行业参与者，提供了具备参考价值的洞察以及决策依据。
产品定义
电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化的，是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，这种材料可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻，而负温度系数（NTC）热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，此外还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻 材料。
图 1：NTC热敏电阻产品图片
Thinking Electronic是主要厂商，Shibaura是主要厂商，TDK是主要厂商，Semitec Corporation是主要厂商，Mitsubishi是主要厂商，Vishay是主要厂商，Shiheng Electronics是主要厂商，AVX是主要厂商，Murata是主要厂商，Panasonic是主要厂商，Fenghua Electronics是主要厂商，Lattron是主要厂商，TE Connectivity是主要厂商，Ametherm是主要厂商，Amphenol Advanced Sensors是主要厂商，Littelfuse是主要厂商，Sinochip Electronics是主要厂商，E WAY Technology是主要厂商，EXSENSE Electronic是主要厂商，Tewa Temperature Sensors是主要厂商，TAYAO Technology是主要厂商，JOYIN是主要厂商，Elscott Manufacturing是主要厂商，KOA是主要厂商，Sen Tech是主要厂商，Mingjia Electric是主要厂商，Zhengli Group是主要厂商，UNIX TECH是主要厂商 。
产品类型有，径向类型，二极管类型，线成键类型，薄膜类型，SMD类型，线类型，玻璃芯型 。
应用的领域有，消费电子产品，医疗器械，汽车，家电，工业设备，航空航天以及国防，还有其他 。
重点地区 北美， 欧洲， 中国， 日本， 韩国
一、NTC 热敏电阻的市场驱动因素
该句可改写为：下游核心行业需求出现爆发态势，新能源汽车、5G通信、消费电子等领域在快速扩张，2023年我国热敏电阻市场规模达到了149.7亿元，2019年到2023年CAGR达8.45%，新能源汽车电池温度监控、5G基站散热管理等场景对于NTC热敏电阻存在刚需，这推动市场年均增速维持在10%以上。
1. 产品性能的优势突显出来了哈：在和传统温度传感器加以比较之中，NTC热敏电阻有着这样一些核心优势，高精度哟，快响应呢，成本比较低，体积小之又小，寿命时间还很长， 在温度测量以及电路保护场景里面替代效应特别显著，尤其对便携设备和密集型电路而言应用所占比例持续不断向上增长 。
1.新兴应用场景不断持续拓展，它从传统家电、工业控制延伸到航空航天、医疗设备、新能源储能等高端领域，高温、低温等极端环境下的应用需求在增长，像 - 50℃至 550℃宽温区产品在特种设备里的适配，进一步拓展了市场边界。
政策对电子信息产业予以扶持，国家的《“十四五” 数字经济发展规划》促使电子元器件实现国产化，许多地方针对高精度电子元件研发给予专项补贴，加快国产 NTC 热敏电阻替换进口，进而降低下游企业采购成本 。
国产技术有突破，产能也在扩张，本土企业于陶瓷材料配方领域达成突破，于封装工艺领域也达成技术突破，产品具备显著性价比优势，逐渐打破国际品牌垄断局面，国内市场里国产设备市场占有率持续升高，规模化生产又进一步降低单位成本。
二、NTC 热敏电阻的未来发展因素
这一技术得到升级优化，在极端环境适配方面，高温稳定性以及宽温区调控成为了重点研发方向，中科院新疆理化所等相关研究院得出了新的陶瓷类材料，也就是CeNbO4+δ基陶瓷材料，这种材料实现能够稳定工作的温度范围极大，从室温一直到1350℃，在未来特种机型里，高温环境也就是1000℃以上，低温环境也就是-60℃以下，这样的特种机型占比将会提升到25%以上。
消费电子、可穿戴设备呈现小型化趋势，这推动了NTC热敏电阻朝着微型化、阵列化发展，芯片尺寸会从当前的0.5mm级缩小到0.2mm级，预计集成多通道测温功能的产品需求占比能达到30%，这体现了微型化与集成化的发展态势。
高熵陶瓷材料应用得以普及，是因为高熵策略对材料性能进行了优化，举个例子，像(La0.2Ce0.2Nd0.2Sm0.2Eu0.2) NbO4陶瓷，在900℃的环境下老化1000小时后，其电阻漂移率仅仅只有0.42%，在未来，高熵陶瓷基NTC产品会成为高端市场的主流，并且其测温精度比起传统产品而言提升幅度超过了10倍。
能源与工业范畴内，因对元件寿数需求有所提高，致使长寿命（达10万小时之上）、低功耗的产品变成核心竞争力，绿色节能以及长寿命得以精进。能量回收型测温办法会逐渐被推行，且单位能耗比当下降低15%。
国内企业依靠成本以及技术堆积，凭借其优势，加快向东南亚、欧洲等海外市场拓展，这使得海外市场出口内部潜力能够得到释放，特别是在新能源汽车与消费电子供应链的相互结合配套方面，预估到2030年，海外市场收入所占比例将会达到35% 。
三、NTC 热敏电阻的发展阻碍因素
那高端材料以及工艺方面存在瓶颈，高温热敏陶瓷材料的高温当中的稳定性，和电输运性能协同调控的时候难度很大，CeNbO4+δ基材料存在结构转变的情况，还有化学计量比偏离等问题，这些制约了高端产品研发的突破。
首先，行业竞争格局处于失衡状态，接着，市场竞争呈现出白热化态势，然后，头部企业凭借技术以及规模方面的优势去抢占份额，进而形成了“强者恒强”这样一种格局，且大量中小企业缺少核心专利，接着陷入了价格战，其盈利空间持续被压缩。
核心生产设备依靠进口，高精度烧结炉、封装设备这类核心制造装备依旧依赖海外品牌，设备采购成本占到初期投入的40% 以上，对产能扩张以及工艺升级效率形成制约。
技术研发投入方面存在较大压力，材料配方的优化，需要进行研发，极端环境的适配，同样要开展研发，这些研发活动都需要长期且高额的投入，头部企业的研发费用率达到了8% - 10%，中小企业存在资金短缺的状况，所以难以跟上技术迭代的步伐。
尚未完善标准体系，不同企业于产品精度标准方面有欠缺，在接口规格上也缺少统一规范，此举致使下游企业更换供应商的成本变得较高，进而影响到了市场整体的渗透率，以及行业的协同发展。
四、NTC 热敏电阻的产业链分析
NTC热敏电阻产业链展现出一种垂直架构，此架构为“上游原材料与设备，中游制造，下游应用”，各环节的技术特征明显，协同效应显著。
（一）上游环节：核心支撑，技术壁垒集中
核心原材料，有金属材料，像铂、镍、铜等，还有半导体材料、陶瓷粉体，例如 CeNbO4+δ 基陶瓷等，宝钢、国内陶瓷材料企业提供基础原料，可高端陶瓷粉体要依赖自主研发或者进口，并且原材料成本占整机成本的 30%-35% 。
关键设备以及部件，其中包括烧结炉、封装设备、模具等等，高精度烧结炉进口依赖程度达到 60%，国内设备在温控精准度、稳定性方面依旧存在差距，模具行业形成了长三角产业集群，部分企业模具精度达到 0.005mm，能够满足微型化生产需求。
供应方面有这样的一些特征哦，一种叫陶瓷粉体这类的核心材料呢，它的供应周期会比较长，要是定制化产品的话大概在约30-45天这样子，还会受到大宗商品里价格是会波动的影响，原材料的成本波动幅度能达到10%-15%，这直接就使得行业的毛利率受到影响了呢。
（二）中游环节：制造主导，梯队分化明显
·生产制造方面，核心工艺含有原材料制备，再有成型，接着是烧结，然后是封装，最后是测试，其产品分成标准型，也就是常规温区、精度的那种，以及定制型，即极端环境、高精度的那种，标准型在销量里占比为65%，定制型在销售额中的占比达到58%，头部企业的年产能超过1亿只，具备规模化的生产能力。
•竞争态势呈现：整个行业的层次分布清晰可分，其中 CR5 的集聚程度大约是 45%，处于前列的企业依靠像高熵这类的专利科学技术配以相对较大的生产能力规模从而占据着高层次的市场领域，而规模较小的企业则着重关注 middle and low level 具有常规规范的产品，依靠运用关于价格方面的竞争手段 。
一种发展趋势是，企业会加大知识产权方面的布局，核心专利集中于陶瓷材料配方、宽温区适配技术等领域，头部企业的专利数量超过200项，模块化生产以及定制化服务成为主要竞争方向。
（三）下游环节：需求多元，应用场景分散
·主要应用的领域当中，汽车电子所占比例是最高的，有32%，在其后的是消费电子，占25%，接着是工业控制，占18%，再接着是医疗设备，占12%，最后是5G通信，占10%，而新能源储能、航空航天等新兴领域增长速度达到了每年25%。
区域分布方面，华东中的长三角地区，以及华南里的珠三角地区，是核心需求区域，二者合计为全国贡献了百分之七十八的需求，其中广东、江苏、浙江这三个省份的采购量占比达到百分之五十五；中西部地区随着电子制造业进行转移，需求增速为每年百分之十八。
在采购特征方面，下游企业对于产品稳定性以及定制化能力更为看重，“产品 + 技术服务”一体化采购所占比例达到了 55%，并且对交货周期（其中常规产品的交货周期为 7至15天）以及售后服务响应速度有着较高的要求。
